实践机会如何获取 天风证券：手机等居品购新补贴或拉动半导体需求
天风证券研报以为，手机等居品购新补贴或拉动半导体需求。展望后头不错看到天下更多地区将手机等居品纳入补贴鸿沟，在AI晋升了新址品的使用体验的布景下，展望购新补贴或加快奢靡者换机，提议谅出恭机/平板/智高腕表手环干系芯片需求的晋升。
全文如下天风·电子 | 手机等居品购新补贴或拉动半导体需求
手机等居品购新补贴或拉动半导体需求。咱们展望后头不错看到天下更多地区将手机等居品纳入补贴鸿沟，在AI晋升了新址品的使用体验的布景下，咱们展望购新补贴或加快奢靡者换机，提议谅出恭机/平板/智高腕表手环干系芯片需求的晋升。
上周（12/30-01/03）半导体行情逾期于主要指数。上周创业板指数下降8.57%，上证综指下降5.55%，深证综指下降7.16%，中小板指下降6.79%，万得全A下降7.00%，申万半导体行业指数下降10.78%。半导体各细分板块总计下降，半导体制造板块跌幅最小，IC打算板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周下降12.0%，半导体材料板块上周下降8.5%，分立器件板块上周下降9.8%，IC打算板块上周下降12.4%，半导体开垦板块上周下降9.9%，半导体制造板块上周下降7.2%，其他板块上周下降10.5%。
受益于新款旗舰手机发布、双十一等奢靡节等身分影响展望行业结尾销售额有望环比合手续增长，咱们以为应该提高对需求端变嫌的历害度，优先被奢靡者接收的AI结尾，有望成为新的热点哄骗，始终来看天风电子团队已笼罩的半导体蓝筹股面前仍是处于估值的较低水位，意见上合手续优化迭代的公司不才一轮周期高点有望得到更好的市集份额和盈利水平。变嫌方面，展望东说念主工智能/卫星通讯/AR或将是较大的产业趋势，产业链个股有望跟着技艺变嫌的经过合手续体现出主题性契机。
手机等居品购新补贴或拉动半导体需求。1月3日国度发改委示意，对个东说念主奢靡者购买手机、平板、智高腕表手环等数码居品予以补贴。在24年提前下达本年约1000亿元式样清单的基础上，近期再下达一批式样清单，鼓励尽快酿成什物使命量。11月以来，江苏、贵州等地链接开启手机补贴，在发改委的指导下咱们展望后头不错看到天下更多地区将手机等居品纳入补贴鸿沟，在AI晋升了新址品的使用体验的布景下，咱们展望购新补贴或加快奢靡者换机，提议谅出恭机/平板/智高腕表手环干系芯片需求的晋升。
CES召开，智能眼镜厂家争相参与“科技春晚”，AIPC合手续技艺迭代，宥恕新品发布。CES2025于1月7日至10日在好意思国拉斯维加斯召开，除英伟达、AMD、三星、英特尔、亚马逊、索尼等科技巨头外，雷鸟变嫌、INAIR、小派科技、大一又VR、雷神科技、Rokid、Vuzix、玩出期许、李未可、XREAL、亿境凭空、中科创达等XR规模闻明品牌也将携其最新后果亮相CES2025。咱们以为AI哄骗的锻练将成为加快智能眼镜浸透率晋升的紧要身分，展会有望加大产业链各递次对智能眼镜生态的宥恕，加快哄骗开发和生态配置。AIPC大厂新品有望作陪AMD新品链接推出，阐述techradar预测，AMD展望推出的新品包括RDNA4显卡、更多Ryzen9000经管器（包括新的3DV-Cache居品）以及多数APU，这些APU有望鼓励飘动型游戏札记本电脑和PC游戏手合手开垦的发展。
好意思对华科技投资抵制1月2日驱动告成，好意思商务部实体清单再加11个中国实体，合手续宥恕半导体自主可控场合。2025年1月2日，前期好意思国财政部发布的对华科技行业投资（东说念主工智能/计较机芯片/量子计较规模）的抵制认真告成。1月3日，好意思国商务部通告将中国11个实体加入实体清单，包括中科院长春光机所/亚光电子/雷电微力等。咱们近期在多篇呈报中反复强调了半导体自主可控需求紧要，外部（海外政事不强健性）和里面（策略鼓励，大厂扩产）的共同作用下，咱们合手续看好原土半导体开垦材料/EDA/IP等规模的投资契机。
提议宥恕：
1）EDA/IP及打算管事：芯原股份/灿芯股份/华大九天/概伦电子/广立微
2）半导体打算：汇顶科技/想特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计较机勾搭笼罩）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计较机笼罩）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/想瑞浦/新洁能/兆易变嫌/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯
3）半导体材料开垦零部件：雅克科技/鼎龙股份（天风化工勾搭笼罩）/和远气体/正帆科技（天风机械勾搭笼罩）/朔方华创/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/中微公司/安集科技/盛好意思上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯好意思特气/金海通（天风机械勾搭笼罩）/鸿日达/精测电子（天风机械勾搭笼罩）/天岳先进/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械笼罩）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子
4）IDM代工封测：伟测科技/中芯海外/华虹半导体/长电科技/通富微电/期间电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电
5）卫星产业链：海格通讯（天风通讯笼罩）/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片
风险领导：地缘政事带来的不能预测风险，需求复苏不足预期，技艺迭代不足预期，产业策略变化风险。